新聞資訊
- 把年度業(yè)績考評結(jié)果應(yīng)用在人才選拔中的好處有哪些？
- 企業(yè)人力資源部如何留住核心崗位員工？
- 怎樣才能保證員工晉升管理體系的公平性和透明度？
- 2024年企業(yè)人力資源盤點（范本）
- 搭建人才梯隊時如何保證招聘到的人才的穩(wěn)定性？
- 如何確保獵頭顧問能夠持續(xù)提升自己的客戶管理能力？
- 南京獵頭公司人才尋訪招聘渠道分析
- 2024 年人工智能最新技術(shù)發(fā)展以及人才需求
- 客戶口碑對獵頭公司品牌形象的影響
- 應(yīng)對2024年南京獵頭行業(yè)挑戰(zhàn)的實際案例
熱門標(biāo)簽
南京獵頭集成電路封測
南京獵頭集成電路封測，隨著晶圓制程縮小至物理極限，行業(yè)開始著眼封測環(huán)節(jié)，采用倒裝，3D封裝，系統(tǒng)級封裝等先進封裝方式提升芯片性能，未來封測行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈含金量或提升，先進封裝技術(shù)成為主要推力。半導(dǎo)體封測處于半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)鏈下游，目前國內(nèi)龍頭半導(dǎo)體封測公司發(fā)展勢頭迅猛，業(yè)務(wù)覆蓋廣泛，產(chǎn)品競爭力持續(xù)上升，封裝和測試工廠主要建立在中國大陸和中國臺灣地區(qū)，其他一些新封測工廠設(shè)施基地大多設(shè)置在東南亞等人力成本較低區(qū)域。產(chǎn)業(yè)鏈橫向?qū)Ρ瓤捶鉁y為我國在半導(dǎo)體行業(yè)中全球市場份額較高。
在IC封裝測試過程中，主要工藝包括背面減薄、晶圓切割、貼片、引線貼合、模塑、切筋/成型和終測七個主要工藝。這些主要工藝又可細(xì)分為具體工藝，不同具體工藝都需要不同的半導(dǎo)體設(shè)備以滿足IC封裝測試中不同的需求。相比于IC制造，IC封測工藝相對簡單，對工藝環(huán)境、設(shè)備等的要求遠(yuǎn)低于IC制造。產(chǎn)業(yè)鏈橫向?qū)Ρ瓤捶鉁y為我國在半導(dǎo)體行業(yè)中全球市場份額較高。
國內(nèi)封測產(chǎn)業(yè)已進入世界第一梯隊。封測的技術(shù)含量相對較低，國內(nèi)企業(yè)最早以此為切入點進入集成電路產(chǎn)業(yè)，近年來，國內(nèi)封測企業(yè)通過外延式擴張獲得了良好的產(chǎn)業(yè)競爭力，技術(shù)實力和銷售規(guī)模已進入世界第一梯隊。在芯片制造產(chǎn)能向大陸轉(zhuǎn)移的大趨勢下大陸封測企業(yè)近水樓臺，搶占了中國臺灣、美國、日韓封測企業(yè)的份額。數(shù)據(jù)顯示。2021年我國集成電路封測市場占比26%，市場規(guī)模約為2763億元，同比2020年增長10.08%。
相關(guān)標(biāo)簽：
- 企業(yè)如何正確使用人事外包？ 2022-02-17
- 企業(yè)選擇人力資源管理外包的理由 2022-02-17
- 南京獵頭公司與企業(yè)合作的收費方式 2022-07-25
- 南京獵頭公司如何構(gòu)筑人脈圈？ 2022-10-19
- 南京獵頭公司真實工作狀態(tài)是怎么樣的？ 2023-06-18
- 獵頭行業(yè)的發(fā)展與提升 2022-04-27
- 2023年南京生物醫(yī)藥產(chǎn)業(yè)布局、規(guī)模及企業(yè)分布 2023-05-21
- 2024年旅游行業(yè)有哪些變化？旅游行業(yè)收入如何？ 2024-08-26
- 人力資源管理：解析績效考核“誤區(qū)” 2021-10-23
- 未來5年金融行業(yè)七大賺錢職位有 2021-10-23
- 南京有哪些高層次人才需求？南京高層次人才薪資以及福利待遇如何？ 2024-08-31
- 智能鎖行業(yè)該是時候回歸理性了 2021-10-23
